盖世汽车讯 据彭博社报道，恩智浦半导体宣布与台积电持股的世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor Corp.，简称VIS）合作，在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。
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6月5日，VIS和恩智浦在一份声明中表示，两家公司将在今年下半年开始建设新加坡工厂，并计划于2027年投产。其中，VIS将持有该合资工厂60%的股份，恩智浦持有其余股份。VIS将向合资企业注资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，而且两家公司已同意未来再注资19亿美元。该工厂将由VIS运营，预计将在新加坡创造1,500个就业岗位。
新工厂将生产直径为12英寸的硅片，比VIS新加坡现有工厂生产的8英寸硅片更先进。全球大多数新芯片厂都使用12英寸晶圆，因为每片晶圆的产量可以更高。新工厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，目标市场包括汽车、工业、消费和移动终端市场，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
恩智浦首席执行官Kurt Sievers在接受彭博社采访时表示，“由于地缘政治动荡，来自不同地区的客户要求本地化生产。这种地域多元化的趋势非常明显。”
得益于相对较低的劳动力成本、充足的技术人才以及邻近亚洲主要消费市场，东南亚正在成为科技制造业的一支力量。据悉，亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区投入了数十亿美元。
Sievers指出，恩智浦之所以选择新加坡，很大程度上是因为该国有熟练的劳动力，而且恩智浦已经与台积电在新加坡设立一家合资工厂。截至今年2月，台积电持有VIS约28%的股份。
文章来源于互联网:恩智浦和世界先进在新加坡合建芯片晶圆厂