近日，地平线官宣获得奇瑞汽车的战略投资并完成交割，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。
同时，双方官宣在目前车载智能交互领域的合作基础上，正式开启面向高阶辅助驾驶领域的全新合作。
图片来源：地平线
根据规划，奇瑞汽车全新高端智能电动平台——E0X平台将采用征程®3芯片构建算力基石。该平台规划了至少五款面向L2+级以上的智能化车型，首款车型奇瑞E03将于2023年落地，将实现高速和城区NOP辅助驾驶功能。此外，双方基于征程2芯片打造的ADAS量产合作车型，将于2022年内落地。
作为一家车载智能芯片的技术提供商，面向L2~L4全场景整车智能应用场景，地平线三年内征程2、征程3和征程5三款可规模化量产的车规级产品。截至2021年底，地平线征程芯片累计出货量已经突破100万片，目前与20+家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目，成为中国率先且实现最大规模前装量产的车载智能芯片企业。
图片来源：地平线
今年8月中下旬，曾有知情人士透露地平线正考虑筹集1亿至2亿美元的新资金，并与一位顾问合作，评估投资者对此次融资的兴趣，并且在等待更有利的市场条件，以便在香港进行首次公开募股（IPO）。
在国际形势紧张的当下，国内芯片产业资本竞赛加速升级，以全力突破产业瓶颈，抢占技术高地。
据中商情报产业研究院数据，自2019以来，国内芯片行业投资事件迅速增多，其中2021年的数量较2020年多出124起，达405起。而要知道的是，就IT桔子数据透露，仅今年上半年，半导体行业融资规模近800亿元，完成融资318起，逼近2021年全年总数。
聚焦地平线，据天眼查数据，成立以来，其已经累计获得14笔融资，包括上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪、一汽集团等众多车企资本，以及Intel、SK Hynix、宁德时代、立讯精密、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等多家产业链上下游企业的战略投资。
2020年12月-2021年6月的半年间，地平线的C轮融资便陆续获得了6笔融资，每月一轮。官网信息显示，2021年2月，地平线宣布完成C轮融资，融资金额达9亿美元。最近一次发生在今年6月，地平线宣布获得一汽集团的战略投资并完成交割。
回归本次合作本身，今年9月16日，奇瑞汽车正式启动“瑶光2025”前瞻科技战略，涵盖火星架构、鲲鹏动力、雄狮科技、银河生态等四大核心领域，全力打造包含平台架构、三电、智能驾驶、智云平台、生态伙伴在内的13大核心技术，致力于构建面向新时代的技术创新链和全新汽车生态。
作为奇瑞汽车智能化变革的伙伴，双方于2021年达成战略合作，2022年搭载基于征程3芯片的全场景多模交互方案的瑞虎8 PRO、欧萌达OMODA 5等全新车型相继上市。