联发科技推出Dimensity Auto汽车平台 赋能智能汽车技术创新

盖世汽车讯 4月17日,中国台湾联发科技(MediaTek)宣布推出其下一代汽车平台Dimensity Auto,旨在为汽车制造商提供未来智能、始终连接的汽车所需的各种尖端技术。作为该平台的一部分,联发科技Dimensity Auto可提供全面的产品组合,包括天Dimensity Auto Cockpit(座舱平台)、Dimensity Auto Connect(联接平台)、Dimensity Auto Drive(驾驶平台)和Dimensity Auto Components(关键组件)。

图片来源:联发科技

基于联发科技领先的移动芯片品牌打造,Dimensity Auto结合了联发科技在性能、能效和SoC集成方面的行业领先专业知识。该汽车平台还将联发科技的跨平台的领先技术进行整合并延展,提供以高算力、高智能、节能、可靠为特征的开放性汽车解决方案,与生态合作伙伴携手打造出色的智能驾乘体验,同时满足车规级可靠性标准。

联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰表示:“借助Dimensity Auto平台解决方案,我们大大提升了联发科技在汽车领域的技术优势。凭借在多个技术领域数十年的专业知识,我们旨在助力智慧出行新时代。联发科技将与全球顶级的汽车品牌合作,创造更直观、身临其境、安全和舒适的驾驶体验。”

Dimensity Auto Cockpit

座舱和信息娱乐系统对于车辆人机界面体验至关重要。正因如此,Dimensity Auto Cockpit旨在成为全球最快的智能座舱,将联发科技在智能家居和娱乐领域(Smart Home and Entertainment)的旗舰级体验带入车辆,并采用领先的芯片制造工艺打造,最大限度地提高功能集成度、性能和能效。

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